SMT貼片中回流焊的質(zhì)量受許多要素的影響，最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地準(zhǔn)確操控、調(diào)整溫度曲線，相比之下，在高密度與小型化的趨勢(shì)中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用恰當(dāng)。別的，焊錫膏一般冷藏儲(chǔ)存，取用時(shí)待康復(fù)到室溫后，才能開(kāi)蓋，要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽，需求時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏。

1、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足;

2、連錫電路板或元器件受潮，含水分過(guò)多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;

3、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過(guò)快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

4、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過(guò)快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潮濕被連接外表，應(yīng)該竭盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到亮堂的焊點(diǎn)并有好的外形和低的觸摸視點(diǎn)。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分化而進(jìn)入錫中，然后產(chǎn)生暗淡粗糙的焊點(diǎn)。在端的景象下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷卻75℃即可。

1、傳輸系統(tǒng)：防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)輸穩(wěn)定可靠；

2、冷卻系統(tǒng)：全新專利結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，強(qiáng)制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)可升級(jí)互換，維護(hù)保養(yǎng)方便快捷，冷卻區(qū)溫度顯示可調(diào)；

3、模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護(hù)；前后回風(fēng)設(shè)計(jì)，有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證溫控精度；長(zhǎng)壽命高性能熱風(fēng)馬達(dá)，變頻器控制，熱風(fēng)馬達(dá)風(fēng)速可調(diào)；

4、手動(dòng)+電動(dòng)調(diào)寬結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，配置緊急手動(dòng)傳輸結(jié)構(gòu)，以防斷電燒壞爐膛內(nèi)的PCB；

5、大尺寸：在機(jī)體外形尺寸不變的情況下，能處理更大尺寸的PCB板，雙軌可同時(shí)過(guò)板300mm，雙軌過(guò)單板可以達(dá)到550mm

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