導致波峰焊虛焊的原因是什么呢？波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

導致波峰焊虛焊的原因：

機體金屬表面不潔凈，表面氧化或者是被贓物、油脂、手汗?jié)n等污染導致表面可焊性差甚至不可焊；外購的線路板、元器件等可焊錫性不合格，進入庫房前未進行嚴格的入庫驗收試驗；庫存環(huán)境不良、庫存期太長、焊錫爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化而造成表面對液態(tài)焊錫料的附著力減小。而且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細作用下降，漫流性變差。

那么我們應該如何解決呢？首先要嚴格外購件入庫驗收關。把可焊性不良的線路板和元件拒收，因此必須嚴格執(zhí)行入庫驗收手續(xù)；所有的線路板和元件必須在恒溫、恒濕、空氣質量好、無腐蝕性氣體和無油污的環(huán)境中儲存所有元件和線路板實行先進先出的原則，避免造成元件或線路板因庫存過長導致可焊性變差，一般庫存期越短越好。

對超過庫存期的線路板和元件要進行可焊性測試合格后方可繼續(xù)裝機使用線路板在進行插件焊接操作過程中人員應穿戴防靜電衣、鞋和手套，并保持其潔凈，任何與焊接表面接觸的東西要必須保證是潔凈的；要對焊接表面保持潔凈并且酌情使用活性較強的助焊劑。

以上就是偉達科分析出來的導致波峰焊虛焊的原因及整理出來的解決方案，希望能幫到大家。偉達科人秉承一貫專注和持續(xù)改進的創(chuàng)新精神不斷地推陳出新.2002年底針對國際電子工業(yè)環(huán)保概念的引入,偉達科率先在國內市場推出了第一款V系列無鉛波峰焊錫機,隨后推出了TOP、RTOP系列無鉛回流焊,它們成功地協(xié)助眾多企業(yè)實現了無鉛制程及其工藝改良。

標準型300系列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）