貼片機(jī)適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異形元件在半自動同時貼裝，不需另作定位模具，貼裝時間微調(diào)精度達(dá)0.01秒，從而可精確控制被貼元件貼裝力度和高度，吸片高度和貼裝高度獨立控制，互不干涉，彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動補(bǔ)償不同元件高度差，以吸取不同高度被貼元件，配置4個吸嘴可任意位置移動，吸嘴真空延遲斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調(diào)，吸嘴貼裝高度可任意位置精確調(diào)節(jié)，生產(chǎn)率高，適用性廣。貼片機(jī)貼片BGA時，應(yīng)注意以下事項：

1、模板厚度正確，激光或電鑄制作；

2、焊膏選擇正確，保持流動性良好；

3、印刷點點對正、無塌陷、無橋聯(lián)、厚薄均勻；

4、經(jīng)常檢查是必須的，防止焊膏缺失；

5、貼片位置正確、無偏移；

6、回流焊爐的溫度合理，傳動無抖動；

7、出爐產(chǎn)品，先水平放置幾分鐘，讓其充分冷卻，減少形變。

8、過程中，PCB上不許有手印，保持PCB的清潔，當(dāng)然，防靜電也是必須的。這樣，生產(chǎn)出的產(chǎn)品，不會出現(xiàn)不良品。

實際上，BGA焊接，一定要保持焊接面高低、水平的一致性。返修植球就是為了保證焊接面的高低、平整的一致性，這是返修的關(guān)鍵點和原則。以上偉達(dá)科提出的幾點注意事項希望大家在使用貼片機(jī)的時候能夠多注意注意。

BGA貼片機(jī)