最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。

析料上免清洗低殘留錫膏得到廣泛用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現(xiàn)對波峰焊的全面代替。

頂級大型無鉛電腦熱風氮氣回流焊錫機

產(chǎn)品特點：

采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風輪設計，換氣量大，風速穩(wěn)定;

各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

進口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達運風平穩(wěn)，振動小，噪音小;

爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠;

鏈條、網(wǎng)帶同步等速運輸，采用變頻精確調(diào)速;

特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

各溫區(qū)因采用模塊化設計，熱風馬達和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

強制冷風冷卻，冷風交換快，風速均勻，斜率可變頻控制，錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監(jiān)控氮氣流量情況; (充氮機選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮氣; (充氮機選配)

垂直式防泄露技術，防止氮氣泄漏; (充氮機選配)

強大的軟件功能，對PCB板在線監(jiān)控測溫，并隨時對數(shù)據(jù)曲線進行分析，儲存和打印;

工業(yè)控制PC機與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機現(xiàn)象;

自動監(jiān)測，顯示設備工作狀態(tài)，可做到隨時修正參數(shù);

特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗電量達同行業(yè)最低;

專利導軌高溫不變形，三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動和手動皆可進行調(diào)寬操作。

 標配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌運輸系統(tǒng)。

自動調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動調(diào)到需要的寬度，精確度可達0.2mm。