回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用?；亓骱钢饕兴拇鬁貐^(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應(yīng)了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的變化過(guò)程。下面講解一下回流焊機(jī)四大溫區(qū)的作用。

1、回流焊升溫區(qū)的作用

升溫區(qū)處于回流焊機(jī)焊接的第一個(gè)階段，對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)熱、升溫，將錫膏進(jìn)行活化、將一部分溶劑揮發(fā)掉，并將PCB板和元器件的水分蒸發(fā)干凈，消除PCB板內(nèi)的應(yīng)力。

2、回流焊保溫區(qū)的作用

PCB板進(jìn)入保溫區(qū)，達(dá)到一定的溫度，防止突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)，損壞PCB板和元器件。此溫區(qū)的作用還在于將元器件的溫度保持穩(wěn)定，使PCB板上的不同大小元器件的溫度一直，減少整個(gè)PCB板的溫度差，并將錫膏中的助焊劑揮發(fā)干凈，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。

M系列經(jīng)濟(jì)型無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

3、回流焊焊接區(qū)的作用

PCB板進(jìn)入焊接區(qū)，溫度達(dá)到最高，這時(shí)錫膏從膏狀已變成液體狀，充分浸潤(rùn)焊盤、元器件引腳，這個(gè)環(huán)節(jié)的持續(xù)時(shí)間比較短，防止高溫?fù)p壞PCB板和元器件。

4、回流焊冷卻區(qū)的作用

錫膏變成液體之后，接下來(lái)就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過(guò)慢、容易產(chǎn)生灰暗的毛糙，一般冷卻到75℃就固化了，這時(shí)就實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的焊接了。

其實(shí)回流焊的主要作用就是經(jīng)過(guò)回流焊機(jī)內(nèi)溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個(gè)作用也是起到固化作用，使smt元件通過(guò)紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過(guò)波峰焊接。