貼裝精度低的SMT貼片機只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD，適用于消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而貼裝精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。SMT貼片機貼裝精度包含三個項目：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度，下面就來分享一下這三個項目的詳細情況。

一、SMT貼片機貼裝精度。

貼裝精度表示元器件相對于PCB上標(biāo)定位置的貼裝偏差大小，被定義為貼裝元器件端子偏離標(biāo)定位置最大值的綜合位置誤差。影響貼裝精度的因素主要有兩種，即平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。

平移誤差（元器件中心的偏離）主要來自X-Y定位系統(tǒng)的不精確性，它包括位移、定標(biāo)和軸線正交等誤差。旋轉(zhuǎn)誤差產(chǎn)生的主要原因是元器件對中機構(gòu)不夠精確和貼裝工具存在旋轉(zhuǎn)誤差。定量地說，貼裝SMC要求精度達到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD要求精度至少達到±0.06mm。

貼片機

二、SMT貼片機貼裝分辨率。

分辨率描述貼片機分辨空間連續(xù)點的能力。貼片機的分辨率由定位驅(qū)動電機和軸驅(qū)動機構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)或線性位置檢測裝置的分辨率來決定。當(dāng)坐標(biāo)軸被編程井運行到特定點時，實際上到達了能被分辨的距目標(biāo)位置最近的點，這就使貼片機的定位點與實際目標(biāo)產(chǎn)生量化誤差，它應(yīng)小于貼片機的分辨率，最大可為貼片機分辨率的1/2。分辨率還可以簡單地描述為是機器運行的最小增量的一種度量，在衡量機器本身的運動精度時，它是重要的性能指標(biāo)。

三、SMT貼片機貼裝重復(fù)精度。

重復(fù)度描述貼裝工具重復(fù)地返回標(biāo)定點的能力。在給重復(fù)精度下定義時，常采用雙向重復(fù)精度這個概念，一般定義為：在一系列試驗中，從兩個方向接近任何給定點時離開平均值的偏差。